超越鰭片設計：解密高導熱鋁合金在 AI 與 5G 通訊機殼的散熱革命

超越鰭片設計：解密高導熱鋁合金在 AI 與 5G 通訊機殼的散熱革命

日期: 2026-09-24 / 觀看次數: 67 / 分類: 壓鑄是什麼

5G 基站（AAU/BBU）與 AI 運算晶片的運作需要極高強度的熱功耗密度（Heat Density）。如果熱量無法迅速從晶片表面傳導至殼體外部，將會導致設備過熱降頻（Throttling），嚴重影響信號傳輸穩定性與使用壽命。

傳統壓鑄普遍使用的 ADC12 鋁合金，熱導率（Thermal Conductivity）約在 96–100 W/m·K。這在應對 3G/4G 設備時綽綽有餘，但在動輒數百瓦熱功耗的 5G 與 AI 邊緣晶片面前，ADC12 本身的傳導速度已成為系統散熱的最大瓶頸。

高導熱鋁合金的崛起

為了突破此限制，正銓致力於導入專用高導熱鋁合金（如 Al-Si-Fe-Mn-Zr 系合金），其熱導率通常可高達 150–180 W/m·K 甚至更高。從數據上來看，這代表著相比傳統基材提升了超過 50% 的導熱效能。

這種效能提升帶來了顯著的「均熱（Heat Spreading）」效應：

• 消除熱點 (Hot Spots)： 高熱量能更均勻迅速地擴散到整個壓鑄機殼表面，而不會積聚在特定位置。
• 優化外觀： 在維持相同散熱面積的前提下，可以減少鰭片的高度或密度，從而縮小設備體積（Net-Shape Casting），達到更美觀、更簡潔的機殼設計。

正銓精密一體化工藝：模流分析與 DFM 優化

然而，導入新材料並非易事。高導熱鋁合金往往意味著流動性較差、收縮率不同，在壓鑄成型過程中極易產生「冷料痕（Cold Shuts）」或內部縮孔。

這正是正銓精密核心競爭力的體現。我們的工程團隊在設計初期即導入 CAE 模流分析 (Moldflow Simulation) 與 DFM 優化：

• 科學開模： 透過分析模擬，精確佈局流道（Runner）與進料口（Gate），確保在極致輕薄的鰭片與複雜結構中，鋁液能迅速充填模腔。
• 品質預防： 優化排氣系統（Ventilation）設計，強行排出模腔氣體，防止皮下氣孔影響 IP68 氣密性與表面附著力。

正銓提供從設計輔助、模具研發、精密壓鑄到加工的一體化服務，我們不僅為客戶提供精品級的工藝，更是在為您的 5G 與 AI 新品提供最堅實的性能與成本技術槓桿。