日期: 2026-09-24
超越鰭片設計:解密高導熱鋁合金在 AI 與 5G 通訊機殼的散熱革命
5G 基站(AAU/BBU)與 AI 運算晶片的運作需要極高強度的熱功耗密度(Heat Density)。 ...
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日期: 2025-12-26
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